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我国首枚自主研发的高性能万能芯片正式上市

昨日从中关村管委会了解到，我国首枚自主研发的高性能万能芯片已正式上市。 与 术业有专攻 ，针对某一具体应用、领域而设计的专业芯片不同造型美观大气，一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系豆干制品统中灵活 跨界 ，充当其 大脑 。昨日从中关村管委会了解到，我国首枚自主研发的高性能万能芯片已正式上市。

在芯片界， 万能芯片 一直以其适用领域广泛、研制门槛高而成为 武林高手 们争相比拼的重镇。从上世纪七十年代起，三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司陆续投入攻关 万能芯片 的项目。时隔数年，少则投入了8000万美元，多则花费数亿美元在万能芯片项目上，但全都无果而终。

那万能芯片研发究竟难在哪？万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗有趣的比喻：如果把研制芯片比作当木匠，那么做专业芯片，只需要这名木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具，就能做出像样2.滑剂抗磨性能测定法实验的产品来；而做万能芯片，则需要一个 超级木匠 ，不仅能够自己画图设计，还要自己会制造各种市场上买不到的斧锯刨钻等工具。

2010年我们就已经发布了国内首枚自主研发的万能芯片，不过最新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。 京微雅格相关负责人介绍。以医疗器械行业为例，几年前他们推出的入门级万能芯片，能够用在便携式由于路程的颠簸血压计等小型设备上，而如今推出的高性能万能芯片，已经可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发箱包锁挥关键作用。

相比性能一般的万能芯片，研发一枚高性能的万能芯片，可绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。一枚万能芯片由存储器、处理单元、装配功能模块和软件等多个部分组成，当每部分都采用主流市场上最先进的配置，才能合力拼出一个能力超强的 变形金刚 电铸加工。