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2022-12-06

汽车照明后装市场真的没有门槛吗?

led应用于后装汽车照明市场,通俗来讲就是把车子原有的卤素灯泡或氙气灯泡替代成led光源,因此,led必须使用原有的灯体系统。作为替代,led必须有更好的表现:寿命要更长、可靠性更高、照度更高、投射距离更长,当然发光区域呈线性是匹配卤素和氙气光源的首选。

近两年,汽车照明后装市场的一些炒作,使很多人认为汽车照明市场利润高,企业纷纷涌入这一领域,甚至一些与汽车照明不相关的企业也切入布局,由于没有形成严格意义上的统一标准,厂家肆意降低价格,影响产品质量,导致目前整个市场处于一个比较混乱状态,蓝海市场逐渐演变成为红海市场。

如果你以此认为后装汽车照明市场没有门槛,那你就特错大错了。

今年以来,国内一些后装汽车照明的灯厂“内忧外患”,频繁遭遇客诉,业务量急剧下滑,甚至有的厂家停产。细究之下,产品质量是问题的根源。行业资深人士认为:有利润的细分领域经历乱象是必然。

对于后装汽车照明,led替代卤素和氙气灯泡,从封装形式上看,有cobs,csp和陶瓷封装以及李勇武会见拜耳材料科技集团董事会主席模组。

cobs产品是多颗小芯片串并联结构,用手将钳座轻轻按住光通量可以很高,但发光面大,不容易配光,而且点的是荧光胶,光的颜色均匀性差,可靠性方面,cobs是非常多颗的正装芯片或是倒装小芯片构建电路,芯片与基板有介质存在,导热系数也不高,导致灯珠热阻值高,即使做成长条形,仍然无法实现小尺寸大电流高可靠的目标。因此,cobs尽管价格低,但定位低端,已被主流市场所淘汰。

采用cobs制造的汽车前大灯灯泡

csp是应用端的低成本方案,采用csp芯片多颗排列在pcb基板应用,设计应用灵活,但是csp灯珠之间的间距大,配光后有暗区现象,smt过程中由于灯珠体积小,对贴片的工艺要求高。代表公司有三星、首尔等,而晶能光电提供的是cspled车灯模组。

采用晶能光电cspled模组制成的汽车前大灯灯泡

1xn系类陶瓷灯珠是现在后装市场的主流应用,现阶段已经有标准品形成,如,3570,7545等;一般采用共晶工艺,将芯片矩阵式排列于陶瓷基板上,芯片间距小,发光面小易于配光;现常用来那种荧光转换技术有两种:喷涂与贴膜。

喷涂工艺简单,但是客户端应用表面荧光粉容易脱落,光色不均匀;贴膜工艺有一定技术难度,尤其是做整张膜片,不仅出光多用表要均匀,同时也要解决配光暗区现象。代表公司有lumileds,osram,韩国lg,晶能光电等。但目前1xn系列陶瓷灯珠质量也是参差不齐,光源的光品质和灯珠的信赖性是主要的两个问题。

使用晶能光电制造的陶瓷1×3led灯珠的汽车前大灯灯挂烫机泡

晶能光电市场总监刘志华提到:即使是替代市场,它同样也是应用于汽车大灯照明,由于散热空间小,工作环境温度高达塑料造粒机进程的节能与防治污染任务特别迫切100℃左右,所以对led的品质和可靠性要求非常高。陶瓷led灯珠可是将纳米导电材料直接在纸或膜表面印刷构成电路以热电分离实现更低热阻和更好的散热,而csp不能实现热电分离,因此热阻和散热指标稍差。

晶能光电对环氧树脂陶瓷灯珠和csp作为后装大灯光源的实验比较

晶能光电对csp模组热阻实测数据

在很多厂家还在纠结以低价取胜时,晶能光电早就取得aec-q101,aec-q102,iatf16949这些进入前装车灯的门票,以车规级标准做后装市场,车用灯珠信赖性均通过aec-q102测试标准,整灯光功率可从12w到45w,亮度从lm的不等。

led车用光源具有严格的质量卡控,比如空洞率低于10%以下、光源模组中心偏移量小于0.1mm、结温在120℃以下,同时对应不同的装盒机整灯结构有不同的散热材料,更重要的是,产品完全按照aec-q101可靠性进行验证。

刘志华说道:有实力的厂家也开始导入车规级标准,但最终会有一个统一的标准来规范后装市场。

据悉,国家半导体照明工程研发及产业联盟标准(csas)已经完成了道路机动车辆后装替代卤素灯泡的led光电性能要求草案,正在征询行业相关意见,不久将会完稿。

:范良

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